CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
领先房源网
Crown-betting-support@xuemengzhilv.com
POCO.CN
买票网
澳门新葡京博彩
皇冠体育app
洋葱数学
欧洲杯买球正规平台
Sports-platform-marketing@muralcafe.com
365电竞
亚洲博彩平台排名
国海富兰克林基金
辽宁钓鱼论坛
广东工业大学华立学院
轩鱼网
报告船长
Outside-of-Euro-2024-hr@31totsuka.com
安智开发者联盟
OPPO互联中心官方网站
pg电子
中国广播
三元素
天译时代
宁波日报报业集团数字报纸
I Do
日饭
安碧捷
爱软客
选号网
沈阳违章查询网
河圖文化有限公司
重庆易登网
站点地图
三里屯太古里
极品图